高真空多靶(直流+射頻+離子源)濺射設(shè)備
適用于開發(fā)納米級單層、多層及復(fù)合膜層等;
?可制備金屬膜、合金膜、半導(dǎo)體膜、陶瓷膜、介質(zhì)膜等,例:金、銀、銅、鋁、鎳、 鉻、鈦、鋯、鈦鋁合金、鎳鉻合金、氧化鈦、ITO、二氧化硅等;
?適用于多靶單獨(dú)濺射、依次濺射、共同濺射,
?可根據(jù)用戶要求做不同規(guī)格配置,用于教學(xué)及科研。
1. 設(shè)備型號:BC-SPT 1-500A
技術(shù)參數(shù)(以下參數(shù)可根據(jù)用戶需求定制)
真空室結(jié)構(gòu):立式圓柱形前開門,后置真空泵抽氣系統(tǒng)。
真空室尺寸:內(nèi)部尺寸500㎜×430㎜。
真空室材質(zhì):全部采用不銹鋼材料焊接。
真空室加熱:室內(nèi)溫度≤500℃
旋轉(zhuǎn)基片臺:平板型直徑200㎜
靶配置: 圓形磁控靶X2只
電源配置: 直流電源,偏壓電源
控制方式: PLC全自動和半自動控制模式
占地面積: 長2000㎜×寬1750㎜×高2050㎜
總功率KW: 380V 8KW
2. 設(shè)備型號:BC-SPT 2-500A
技術(shù)參數(shù)(以下參數(shù)可根據(jù)用戶需求定制)
真空室結(jié)構(gòu):立式圓柱形前開門,后置真空泵抽氣系統(tǒng)。
真空室尺寸:內(nèi)部尺寸500㎜×430㎜。
真空室材質(zhì):全部采用不銹鋼材料焊接。
真空室加熱:室內(nèi)溫度≤500℃
旋轉(zhuǎn)基片臺:平板型直徑200㎜
靶配置: 圓形磁控靶X4只
電源配置: 直流電源,射頻電源,偏壓電源
控制方式: PLC全自動和半自動控制模式
占地面積: 長2000㎜×寬1750㎜×高2050㎜
總功率KW: 380V 8KW
3. 設(shè)備型號:BC-SPT 3-500A
技術(shù)參數(shù)(以下參數(shù)可根據(jù)用戶需求定制)
真空室結(jié)構(gòu):立式圓柱形前開門,后置真空泵抽氣系統(tǒng)。
真空室尺寸:內(nèi)部尺寸500㎜×430㎜
真空室材質(zhì):全部采用不銹鋼材料焊接。
真空室加熱:室內(nèi)溫度≤500℃
旋轉(zhuǎn)基片臺:平板型直徑200㎜
靶配置: 圓形離子源X1只,圓形磁控靶X2只
電源配置: 直流電源,射頻電源,離子源電源,偏壓電源。
控制方式: PLC全自動和半自動控制模式
占地面積: 長2000㎜×寬1750㎜×高2050㎜
總功率KW: 380V 10KW
